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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸的歷史新高。
SEMI預(yù)計(jì)，明年硅出貨量增速將放緩。但未來(lái)幾年，隨著數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，硅晶圓出貨量增速將反彈。
（文章來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）
標(biāo)簽： SEMI 同比增長(zhǎng)
