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蘋果5G芯片研發(fā)失敗 2023年仍將使用高通芯片?

2022-07-01 09:17:25

之前分析師郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單,這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

此前郭認(rèn)為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片,而不是高通芯片。

按照蘋果的計劃,將會在明年使用自研基帶芯片,而臺積電依然是他們的獨家代工廠商,后者將會使用5nm工藝,年產(chǎn)能達12萬片。

其實之前高通就已經(jīng)暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

據(jù)外媒最新消息稱,蘋果自研5G基帶確實不順暢,其中一個重要原因是法律問題,而不是技術(shù)問題。

報道中提到,蘋果與高通的許可協(xié)議在2025年結(jié)束,并可延長至2027年。最初,人們認(rèn)為蘋果會在那之前改用自研5G調(diào)制解調(diào)器,但現(xiàn)在看來這不太可能。

有趣的是,有兩項專利阻礙了蘋果5G基帶的研發(fā)進展,但它們實際上卻與5G并無太大關(guān)系。一個是讓用戶用短信拒絕通話(例如"我很忙"),另一個是關(guān)于應(yīng)用切換界面的專利。

據(jù)悉,這兩項專利分別于2029年和2030年到期,本周一,當(dāng)最高法院決定不聽取蘋果恢復(fù)專利挑戰(zhàn)的申請時,蘋果試圖取消這兩項專利的努力被終止了。

標(biāo)簽: 蘋果5G芯片研發(fā)失敗 調(diào)制解調(diào)器芯片 高通芯片 自研5G基帶確實不順暢

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