日前發(fā)布2021年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.51億元,較上年同期增長138.21%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.47億元,較上年同期增長492.35%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6.26億元,較上年同期增長514.91%;基本每股收益和稀釋每股收益均8.7元,較上年同期均增長343.88%,扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益8.42元,較上年同期增長360.11%。
2021年,全球智慧技術(shù)、信息技術(shù)、5G技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)的加速發(fā)展,后疫情時代帶來的下游市場應(yīng)用拉動下,LED行業(yè)迎來新一輪產(chǎn)業(yè)景氣周期。然而,由于汽車電子、光伏儲能等新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的興起帶來需求爆發(fā)式增長及全球疫情持續(xù)反復(fù)等因素的影響,上游供應(yīng)鏈產(chǎn)能日益緊張。
對此,明微電子始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新研發(fā),憑借較強(qiáng)的研發(fā)及技術(shù)優(yōu)勢、豐富的知識產(chǎn)權(quán)積累,為行業(yè)領(lǐng)先客戶提供高性能、品質(zhì)可靠、適用性強(qiáng)的系列產(chǎn)品,進(jìn)一步推進(jìn)研發(fā)成果的快速轉(zhuǎn)化,努力提升公司產(chǎn)品的綜合競爭力。
2021年度,公司研發(fā)投入9479.59萬元,較上年同期增長153.37%,占營業(yè)收入的7.58%;截至2021年12月31日,公司擁有專利250項(xiàng)(其中發(fā)明專利126項(xiàng)),集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)233項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)新增國內(nèi)專利19項(xiàng),新增集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)29項(xiàng),其中Mini、Micro領(lǐng)域公司申請專利技術(shù)10項(xiàng),穩(wěn)步推進(jìn)微間距新產(chǎn)品的研發(fā)。
其次,公司作為國內(nèi)較早的Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在晶圓制造端與華潤上華、中芯國際、上海先進(jìn)、Tower、合肥晶合等頭部晶圓制造廠建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系,積極協(xié)調(diào)產(chǎn)能支持保障產(chǎn)能供給。
基于自主開發(fā)高壓工藝技術(shù)方面,公司在第二代700V BCD工藝平臺上,設(shè)計(jì)開發(fā)出特殊VLD結(jié)構(gòu),使UH-V器件導(dǎo)通內(nèi)阻更小、抗雷擊能力更強(qiáng),降低產(chǎn)品 DIE 面積,提升晶圓利用率。同時依托此平臺設(shè)計(jì)出多種特殊結(jié)構(gòu)器件,支持設(shè)計(jì)靈活選型器件提高設(shè)計(jì)效率。
報(bào)告期內(nèi),公司首次在55nm工藝平臺上實(shí)施 Mini&Micro LED驅(qū)動產(chǎn)品研發(fā),提高芯片頻率特性的同時減小單顆芯片尺寸,增強(qiáng)顯示驅(qū)動芯片競爭力。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,采用適應(yīng)多家工藝平臺的設(shè)計(jì)方法,實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品在不同晶圓廠間快速導(dǎo)入,量產(chǎn)時靈活調(diào)配產(chǎn)能,保證合理有效地利用產(chǎn)能。
除此之外,明微電子穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張,持續(xù)提升交付能力。鑒于上游產(chǎn)能緊張,為合理調(diào)配需求,公司對原產(chǎn)品線價(jià)格進(jìn)行調(diào)整的同時,加大了新產(chǎn)品和高毛利產(chǎn)品的優(yōu)先交付,其中,2021年度公司Mini LED顯示驅(qū)動芯片的銷售收入較上年增加2.27億元,同比增長1444.34%;智能照明驅(qū)動芯片的銷售收入較上年增加1.55億元,同比增長90.59%。